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分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)-YSV-3A全自動(dòng)走刀式分板機(jī)
產(chǎn)品描述：
YSV-3A是一種全自動(dòng)圓刀片移動(dòng)式分板機(jī)，可連接裝載機(jī)和卸載機(jī)，實(shí)現(xiàn)無人操作。 它不僅安裝方便，而且操作簡(jiǎn)單。 它可以節(jié)省更多員工，節(jié)省時(shí)間和精力。 占地面積小，節(jié)省了操作時(shí)間。http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)YSV-3A--PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)，微電腦控制全自動(dòng)分板，高效率同時(shí)兼具走刀式分板機(jī)的各種優(yōu)點(diǎn):應(yīng)力小走刀式分割避免線路板暗傷、錫裂等問題，適用性廣泛，適合雙面帶有元件的線路板。
2.采用了PLC和觸摸屏人機(jī)界面控制系統(tǒng)，自動(dòng)故障停機(jī)顯示，智能參數(shù)定位系統(tǒng)，可精準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)PCB等距或不等距v-cut 槽每一步對(duì)位，設(shè)置有點(diǎn)動(dòng)功能，點(diǎn)動(dòng)功能可手動(dòng)點(diǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)確認(rèn)v-cut 對(duì)刀精準(zhǔn)度從而更能保證分割出最佳品質(zhì)產(chǎn)品。 http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
3.本機(jī)帶有記憶儲(chǔ)存功能(可儲(chǔ)存100組數(shù)據(jù)),這功能方便操作(只要是儲(chǔ)存過的產(chǎn)品數(shù)據(jù))直接下載使用無需再設(shè)置，快速換板分割，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)機(jī)器多種板型分割作業(yè)。
4.機(jī)器還設(shè)有操作技術(shù)員使用界面和工程技術(shù)員使用界面，操作技術(shù)員使用界面可下載相對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)工作，但不可更改數(shù)據(jù)，工程技術(shù)員使用界面是帶有密碼輸入，密碼輸入后工程技術(shù)員就可對(duì)數(shù)據(jù)更改下載等。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. PLC精確控制自動(dòng)分離機(jī)，機(jī)器可連接到pcb裝載機(jī)和卸載機(jī)，實(shí)現(xiàn)無人操作和全自動(dòng)分離板。
2，準(zhǔn)確自動(dòng)送板，省去了手動(dòng)v-cut的麻煩，有效提高了單獨(dú)板的效率，防止了人工廢板的出現(xiàn)。
3，本機(jī)可保存100套數(shù)據(jù)，快速更換PCB板，無需重新編寫參數(shù)即可快速更換板切，普通員工可快速操作，一機(jī)實(shí)現(xiàn)各種板型。
4.刀式pcb分板機(jī)的應(yīng)力相對(duì)較小，適用于PCB類型。它仍然是兩側(cè)帶有元件的電路板的最佳選擇，有效地避免了暗傷和開裂等問題。 5.機(jī)器可調(diào)節(jié)送料器的寬度，以適應(yīng)PCB板的各種規(guī)格。
6.帶有傳送帶的機(jī)器，可將分開的PCB板轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)線上。
7，高安全性，光幕和護(hù)刀雙重保護(hù)，確保安全生產(chǎn)。
http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
機(jī)器內(nèi)部主要結(jié)構(gòu)寫真
1.基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)定位精度高。
2.切板應(yīng)力小。
3. 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)紅外線光幕感應(yīng)，安全性能高。
4.自動(dòng)送板、切板，效率更高。
5.可對(duì)接上下板機(jī)，更省人工
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) YSV-3A
1.名稱 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)
2.外形尺寸L/W/H 990mm*550mm*1250mm 刀具尺寸 圓刀125mm*3mm 直刀400mm*43.5mm*6mm
3.刀具材質(zhì) 進(jìn)口高速鋼 刀具品牌 SKH-9
4.分板厚度 三分之一板厚 分板長(zhǎng)度 1mm-5mm
5.分板速度 300mm/s 分板寬度 1mm-200mm最佳(最小片寬，非整拼寬度)
6. 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)工作氣壓 0. 5-0.8mpa 工作電壓 220V/110V可選
7.設(shè)備功率 150W 整機(jī)重量 200kg
產(chǎn)品詳細(xì)說明
基本描述
切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)切割刀片，對(duì)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料進(jìn)行高精度切割。
操作規(guī)程
薄片或條形 膠帶安裝 切割 清洗 UV分離
自動(dòng)切割描述
自動(dòng)切片系統(tǒng)，是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過程全部采用全自動(dòng)操作的切片系統(tǒng)。
主要程序
上料 定位 切割 清洗 卸料
1.自動(dòng)取出切丁材料，并從雜志轉(zhuǎn)移到工作平臺(tái)。
2.切丁位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成物料的切丁過程。
4.用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。
5.自動(dòng)將切丁材料送到雜志社。
應(yīng)用程序
自動(dòng)切割系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷板 硅膠板
硅片 PCB板 玻纖板
操作要求
1.請(qǐng)使用其大氣壓露點(diǎn)在-10 ~ -20℃，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。
2.請(qǐng)?jiān)跍囟葹?0 ~ 25℃的室內(nèi)使用，其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.請(qǐng)將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃)，冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說明書操作。
全自動(dòng)切割系統(tǒng)YSL-2000AD
1.采用觸摸屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易行。提供多種語(yǔ)言，如漢語(yǔ)、英語(yǔ)、韓語(yǔ)等。
2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動(dòng)完成。
3.可滿足高精度切割最大直徑300mm的材料。
4.雙主軸同時(shí)切削，比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.系統(tǒng)對(duì)壓力、水壓、電流等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免空氣主軸損壞。
7.切丁主軸:2.4 kw × 2臺(tái)(最大60000轉(zhuǎn)/分)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒
10.每個(gè)雜志可存放20 ~ 30層框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2寸(最大3寸)
過程描述
1.機(jī)械裝置將其從彈匣中取出，并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸料機(jī)器人將切丁料移至塊體。定位過程。
3.上料機(jī)器人將切丁料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)工作臺(tái)。
5.機(jī)器人把切丁的材料送到雜志社。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元說明書
加工尺寸： Φ300mm
工作平臺(tái)尺寸 ：Φ350mm
x軸工作行程： 500mm
切割速度：0.05 ~ 400mm/秒
分辨率： 0.0001mm
y軸工作行程 ：650mm
分辨率： 0.0001mm
重復(fù)定位精度 ：0.001 / 310mm
z軸工作行程 ：60(2寸刀片)mm
分辨率： 0.0001mm
Θ-axis旋轉(zhuǎn)角度：360度
主軸功率： 2.4kw*2臺(tái)
轉(zhuǎn)速 ：5000 ~ 60000rpm
電源v：3p 220v (50 ~ 60hz)
整機(jī)功率 ：8kw
動(dòng)力氣壓： 0.6 ~ 0.68mpa
耗氣量： 250L/min
節(jié)水用水量：6.5L/min
冷卻水消耗量： 2.5L /min
外形尺寸 ：1262*1704*2023mm
機(jī)器凈重 ：19kg
其他的描述
可選的設(shè)備
1.葉片損傷檢測(cè)功能;
2.自動(dòng)設(shè)定功能;
3.切丁視覺功能;
4. 使用3寸切丁刀。
普通8寸工作平臺(tái)只能放2pcs材料。
SDS1000/ADS2000配備12英寸塊。每次可放置4件材料。
1.減少加載次數(shù);
2.滿足較大尺寸的產(chǎn)品;
3.提升8%以上的效率。
-----歡迎客戶持基板分板機(jī)相關(guān)樣品或寄樣前來試機(jī)評(píng)估！------
基板分板機(jī)宇順力多年的專業(yè)分板機(jī)設(shè)備全球供應(yīng)商◆蘇州東莞宇順力專業(yè)設(shè)計(jì),生產(chǎn)及銷售:PCB分板機(jī),走刀式分板機(jī),燈條分板機(jī),多刀分板機(jī),led分板機(jī),氣動(dòng)分板機(jī),全自動(dòng)分板機(jī),鍘刀式分板機(jī),曲線分板機(jī),V槽分板機(jī),vcut分板機(jī),沖壓分板機(jī),LED燈條分板機(jī),led鋁基板分板機(jī),郵票孔分板機(jī),PCB切板機(jī),線路板分板機(jī),自動(dòng)分板機(jī),沖床分板機(jī),鋁基板分板機(jī),FPC分板機(jī)等。
基板分板機(jī)蘇州東莞宇順力分板機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于：基板分板機(jī)通信設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,計(jì)算機(jī)電路板,家用電器,安防電子,LED照明等的各種PCB板，F(xiàn)R4 PCB，F(xiàn)R6 PCB，柔性線路板(FPC)，軟硬板，鋁基板，銅基板裂片機(jī)，LED燈條等等
蘇州市宇順力電子有限公司
華南地址：（總部） 廣東省東莞市涌頭村山泉路十號(hào)
電話/TEl：0769-88087410
劉小姐咨詢電話： 13862072520
華東地址：江蘇省蘇州市昆山市金陽(yáng)東路1068號(hào)（國(guó)瑞產(chǎn)業(yè)園）
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曹先生咨詢電話：13450659407
郵箱/Mail：seles@hk-yush.com
經(jīng)營(yíng)范圍：激光基板分板機(jī)，全自動(dòng)銑刀分板機(jī)，在線PCB Router機(jī)，PCB,FPC,基板，銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機(jī)裂片機(jī)，punching機(jī)非標(biāo)自動(dòng)化定制全自動(dòng)MCPCB分板機(jī)#字型自動(dòng)分板機(jī) FPC激光分板設(shè)備燈條分板器FPC分板機(jī)PCB板分板機(jī)V cut 開料機(jī)沖床分板機(jī) ，基板脈沖焊接機(jī),基板排線焊接機(jī),基板光器件模塊熱壓機(jī) 錫膏絲印機(jī) 焊錫印刷機(jī) 在線/離線選擇性波峰焊 V切割機(jī) PCB引線切割機(jī) V切機(jī) 清洗機(jī)
井字形分板機(jī) 多刀分板機(jī)重量150KG基板分板機(jī)LED燈條分板機(jī)分切機(jī)切割機(jī)割板機(jī)
干冰清洗機(jī)重量50KG模具清洗機(jī)PCBA清洗機(jī)模塑膠毛刺清洗機(jī)波峰焊清洗機(jī)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)清洗金屬件油污清輪胎清洗高端電源清洗
走刀式分板機(jī) pcb板鋁基板分條機(jī) 電路板裁板機(jī) 桌面式電動(dòng)分板機(jī) 東莞 深圳 廣州
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鑼板機(jī) 離線式pcb分板機(jī) 電路板PCBA鑼板機(jī)生產(chǎn)廠家 曲線式PCB分板機(jī) 東莞 廣州 深圳 長(zhǎng)安
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杭州 廣東PCB激光切割機(jī) fpc電路板分板機(jī) pcb激光鉆孔機(jī) 郵票孔PCB割板機(jī) 鋁板割板機(jī)N槽割 板機(jī)
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分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)-YSV-3A全自動(dòng)走刀式分板機(jī)
產(chǎn)品描述：
YSV-3A是一種全自動(dòng)圓刀片移動(dòng)式分板機(jī)，可連接裝載機(jī)和卸載機(jī)，實(shí)現(xiàn)無人操作。 它不僅安裝方便，而且操作簡(jiǎn)單。 它可以節(jié)省更多員工，節(jié)省時(shí)間和精力。 占地面積小，節(jié)省了操作時(shí)間。http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)YSV-3A--PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)，微電腦控制全自動(dòng)分板，高效率同時(shí)兼具走刀式分板機(jī)的各種優(yōu)點(diǎn):應(yīng)力小走刀式分割避免線路板暗傷、錫裂等問題，適用性廣泛，適合雙面帶有元件的線路板。
2.采用了PLC和觸摸屏人機(jī)界面控制系統(tǒng)，自動(dòng)故障停機(jī)顯示，智能參數(shù)定位系統(tǒng)，可精準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)PCB等距或不等距v-cut 槽每一步對(duì)位，設(shè)置有點(diǎn)動(dòng)功能，點(diǎn)動(dòng)功能可手動(dòng)點(diǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)確認(rèn)v-cut 對(duì)刀精準(zhǔn)度從而更能保證分割出最佳品質(zhì)產(chǎn)品。 http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
3.本機(jī)帶有記憶儲(chǔ)存功能(可儲(chǔ)存100組數(shù)據(jù)),這功能方便操作(只要是儲(chǔ)存過的產(chǎn)品數(shù)據(jù))直接下載使用無需再設(shè)置，快速換板分割，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)機(jī)器多種板型分割作業(yè)。
4.機(jī)器還設(shè)有操作技術(shù)員使用界面和工程技術(shù)員使用界面，操作技術(shù)員使用界面可下載相對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)工作，但不可更改數(shù)據(jù)，工程技術(shù)員使用界面是帶有密碼輸入，密碼輸入后工程技術(shù)員就可對(duì)數(shù)據(jù)更改下載等。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. PLC精確控制自動(dòng)分離機(jī)，機(jī)器可連接到pcb裝載機(jī)和卸載機(jī)，實(shí)現(xiàn)無人操作和全自動(dòng)分離板。
2，準(zhǔn)確自動(dòng)送板，省去了手動(dòng)v-cut的麻煩，有效提高了單獨(dú)板的效率，防止了人工廢板的出現(xiàn)。
3，本機(jī)可保存100套數(shù)據(jù)，快速更換PCB板，無需重新編寫參數(shù)即可快速更換板切，普通員工可快速操作，一機(jī)實(shí)現(xiàn)各種板型。
4.刀式pcb分板機(jī)的應(yīng)力相對(duì)較小，適用于PCB類型。它仍然是兩側(cè)帶有元件的電路板的最佳選擇，有效地避免了暗傷和開裂等問題。 5.機(jī)器可調(diào)節(jié)送料器的寬度，以適應(yīng)PCB板的各種規(guī)格。
6.帶有傳送帶的機(jī)器，可將分開的PCB板轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)線上。
7，高安全性，光幕和護(hù)刀雙重保護(hù)，確保安全生產(chǎn)。
http:// 解決LED照明行業(yè)鍘刀分板機(jī)設(shè)備生產(chǎn)的方案
機(jī)器內(nèi)部主要結(jié)構(gòu)寫真
1.基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)定位精度高。
2.切板應(yīng)力小。
3. 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)紅外線光幕感應(yīng)，安全性能高。
4.自動(dòng)送板、切板，效率更高。
5.可對(duì)接上下板機(jī)，更省人工
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) YSV-3A
1.名稱 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)
2.外形尺寸L/W/H 990mm*550mm*1250mm 刀具尺寸 圓刀125mm*3mm 直刀400mm*43.5mm*6mm
3.刀具材質(zhì) 進(jìn)口高速鋼 刀具品牌 SKH-9
4.分板厚度 三分之一板厚 分板長(zhǎng)度 1mm-5mm
5.分板速度 300mm/s 分板寬度 1mm-200mm最佳(最小片寬，非整拼寬度)
6. 基板分板機(jī)PCB全自動(dòng)走刀式分板機(jī)工作氣壓 0. 5-0.8mpa 工作電壓 220V/110V可選
7.設(shè)備功率 150W 整機(jī)重量 200kg
產(chǎn)品詳細(xì)說明
基本描述
切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)切割刀片，對(duì)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料進(jìn)行高精度切割。
操作規(guī)程
薄片或條形 膠帶安裝 切割 清洗 UV分離
自動(dòng)切割描述
自動(dòng)切片系統(tǒng)，是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過程全部采用全自動(dòng)操作的切片系統(tǒng)。
主要程序
上料 定位 切割 清洗 卸料
1.自動(dòng)取出切丁材料，并從雜志轉(zhuǎn)移到工作平臺(tái)。
2.切丁位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成物料的切丁過程。
4.用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。
5.自動(dòng)將切丁材料送到雜志社。
應(yīng)用程序
自動(dòng)切割系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷板 硅膠板
硅片 PCB板 玻纖板
操作要求
1.請(qǐng)使用其大氣壓露點(diǎn)在-10 ~ -20℃，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。
2.請(qǐng)?jiān)跍囟葹?0 ~ 25℃的室內(nèi)使用，其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.請(qǐng)將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃)，冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說明書操作。
全自動(dòng)切割系統(tǒng)YSL-2000AD
1.采用觸摸屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易行。提供多種語(yǔ)言，如漢語(yǔ)、英語(yǔ)、韓語(yǔ)等。
2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動(dòng)完成。
3.可滿足高精度切割最大直徑300mm的材料。
4.雙主軸同時(shí)切削，比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.系統(tǒng)對(duì)壓力、水壓、電流等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免空氣主軸損壞。
7.切丁主軸:2.4 kw × 2臺(tái)(最大60000轉(zhuǎn)/分)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒
10.每個(gè)雜志可存放20 ~ 30層框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2寸(最大3寸)
過程描述
1.機(jī)械裝置將其從彈匣中取出，并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸料機(jī)器人將切丁料移至塊體。定位過程。
3.上料機(jī)器人將切丁料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)工作臺(tái)。
5.機(jī)器人把切丁的材料送到雜志社。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元說明書
加工尺寸： Φ300mm
工作平臺(tái)尺寸 ：Φ350mm
x軸工作行程： 500mm
切割速度：0.05 ~ 400mm/秒
分辨率： 0.0001mm
y軸工作行程 ：650mm
分辨率： 0.0001mm
重復(fù)定位精度 ：0.001 / 310mm
z軸工作行程 ：60(2寸刀片)mm
分辨率： 0.0001mm
Θ-axis旋轉(zhuǎn)角度：360度
主軸功率： 2.4kw*2臺(tái)
轉(zhuǎn)速 ：5000 ~ 60000rpm
電源v：3p 220v (50 ~ 60hz)
整機(jī)功率 ：8kw
動(dòng)力氣壓： 0.6 ~ 0.68mpa
耗氣量： 250L/min
節(jié)水用水量：6.5L/min
冷卻水消耗量： 2.5L /min
外形尺寸 ：1262*1704*2023mm
機(jī)器凈重 ：19kg
其他的描述
可選的設(shè)備
1.葉片損傷檢測(cè)功能;
2.自動(dòng)設(shè)定功能;
3.切丁視覺功能;
4. 使用3寸切丁刀。
普通8寸工作平臺(tái)只能放2pcs材料。
SDS1000/ADS2000配備12英寸塊。每次可放置4件材料。
1.減少加載次數(shù);
2.滿足較大尺寸的產(chǎn)品;
3.提升8%以上的效率。
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